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中芯国际集成电路制造有限公司
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法定代表人:未公示
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中芯集电投资(上海)有限公司
法定代表人:周子学他有10家公司
注册资本:46580万美元
投资数额:46580.00万人民币万元人民币
投资比例:前往APP查看
中芯国际开发管理(成都)有限公司
法定代表人:冯恩霖他有1家公司
注册资本:500万美元
投资数额:500.00万人民币万元人民币
投资比例:前往APP查看
融资时间:-
融资金额:约1.37亿港币
融资阶段:定向增发
投资方:紫光科技
融资时间:-
融资金额:未披露
融资阶段:战略融资
投资方:盛世投资
融资时间:-
融资金额:未披露
融资阶段:待披露
投资方:时代伯乐
融资时间:-
融资金额:138.58亿港元
融资阶段:IPO上市
投资方:公开发行
融资时间:-
融资金额:1712.9万美元
融资阶段:IPO上市
投资方:公开发行
融资时间:-
融资金额:10.2亿美元
融资阶段:A轮
融资时间:-
融资金额:数千万美元
融资阶段:战略融资
投资方:DCM中国
张汝京
张汝京
创始人
张汝京,中芯国际创始人。
梁孟松
梁孟松
执行董事&联席首席执行官
梁孟松博士,于2017年10月16日获委任为中芯国际集成电路制造有限公司执行董事兼联合首席执行官。梁博士毕业于美国...
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赵海军
赵海军
执行董事&首席运营官&执行副总裁
赵海军博士,于二零一零年加入中芯国际,于二零一一年九月担任北区运营中心副总裁.二零一二年六月升任为资深副总裁。他在...
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王宁国
王宁国
总裁
王宁国博士于二零零九年十一月加盟中芯国际集成电路制造有限公司任总裁、首席执行官兼执行董事.王博士在全球半导体行业具...
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俞波
俞波
副总裁
俞波,男,1969 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,电子科技大学学士。曾 任职于中国电子系统工程总公司、电子工...
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李智
李智
副总裁
李智先生,1963 年出生,于2006年获得美国德州大学阿灵顿商学院高层管理人员工商管理硕士学位.李先生于1994...
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彭进
彭进
副总经理&中国区总经理
彭进,副总经理兼中国区总经理.彭进先生于二零零一年加入中芯国际,现任中芯国际中国区总经理.加盟中芯国际前,他担任无...
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路军
路军
非执行董事
路军先生(‘路先生’)获委任为中芯国际集成电路制造有限公司第二类非执行董事,自2016年2月18日起生效。路先生,...
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陈山枝
陈山枝
非执行董事
陈山枝博士自二零零九年起出任董事.陈博士现为电信科学技术研究院 (大唐电信科技产业集团) 副总裁、总工程师和首席信...
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周子学
周子学
董事会主席&执行董事
周子学,持有电子科技大学管理工程专业硕士学位和华中师范大学经济史博士学位。周博士由2009年4月起一直担任中国工业...
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中芯国际
中芯国际
类型 :硬件
描述 :集成电路芯片代工公司

SMIC
SMIC
类型 :生产制造
描述 :工艺芯片制造服务商

新恒汇电子
新恒汇电子A轮
业务 :集成电路封测服务提供商
成立日期 :2017-12-07

飓芯科技
飓芯科技A轮
业务 :芯片研发商
成立日期 :2017-07-25

瓴芯电子
瓴芯电子A轮
业务 :集成电路芯片研发运营商
成立日期 :2017-07-04

积微网
积微网A轮
业务 :集成电路及手机行业门户平台
成立日期 :2017-06-26

度亘激光
度亘激光A轮
业务 :半导体激光芯片供应商
成立日期 :2017-05-05

茂睿芯
茂睿芯战略融资
业务 :半导体芯片研发商
成立日期 :2017-04-20

晟联智融
晟联智融A轮
业务 :集成电路芯片研发商
成立日期 :2017-03-01

中芯南方
中芯南方战略融资
业务 :集成电路芯片、针测及凸块制造商
成立日期 :2016-12-01

和谐芯光
和谐芯光战略融资
业务 :半导体芯片研发服务商
成立日期 :2016-06-27

赛肯电子
赛肯电子A轮
业务 :集成电路引线框架生产商
成立日期 :2016-05-31

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登记编号 :110000410172412_0002
出质人 :中芯国际集成电路制造有限公司
质权人 :中国进出口银行

登记编号 :110000410172412_0001
出质人 :中芯国际集成电路制造有限公司
质权人 :国家开发银行股份有限公司

登记编号 :110000410172412_0005
出质人 :中芯国际集成电路制造有限公司
质权人 :上海银行股份有限公司北京分行

登记编号 :110000410172412_0004
出质人 :中芯国际集成电路制造有限公司
质权人 :北京银行股份公司天坛支行

登记编号 :110000410172412_0003
出质人 :中芯国际集成电路制造有限公司
质权人 :中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行

19中芯国际SCP002
发行日期 :2019-04-26
债券代码 :011901073
债券类型 :超短期融资券

19中芯国际SCP001
发行日期 :2019-04-26
债券代码 :011901072
债券类型 :超短期融资券

19中芯国际MTN001
发行日期 :2019-02-28
债券代码 :101900258
债券类型 :中期票据

16中芯国际MTN001
发行日期 :2016-06-06
债券代码 :101669019
债券类型 :中期票据

16中芯国际MTN001
发行日期 :2016-06-06
债券代码 :101669019
债券类型 :中期票据

16中芯国际CP001
发行日期 :2016-06-03
债券代码 :041651029
债券类型 :短期融资券

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申请公布日 :2008-10-22
专利名称 :应变半导体CMOS晶体管的制造结构和方法
申请号 :CN200480021901.3
申请公布号 :CN100428497C

申请公布日 :2006-09-06
专利名称 :应变半导体CMOS晶体管的制造结构和方法
申请号 :CN200480021901.3
申请公布号 :CN1830092A

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